Trong các thiết bị điện tử, chip và bảng mạch in hiện đại (PCB) Là trung tâm của hầu hết mọi thiết bị-từ điện thoại thông minh và máy tính xách tay đến hệ thống ô tô và hàng không vũ trụ. Các thành phần này liên tục chịu áp lực nhiệt do điều kiện vận hành, thay đổi môi trường và biến động công suất.
MộtBuồng chu kỳ nhiệt độ di độngCung cấp một giải pháp hiệu quả, có độ chính xác cao để kiểm tra khả năng phục hồi nhiệt của chip và PCB. Không giống như lớn,Buồng chu kỳ nhiệt cố định, Các thiết bị di động được thiết kế để linh hoạt, cho phép các kỹ sư thực hiện các thử nghiệm trong phòng thí nghiệm, sàn sản xuất hoặc THẬM CHÍ tại chỗ.
|
|
| Buồng chu kỳ nhiệt độ di động | Buồng chu kỳ nhiệt độ tiêu chuẩn |
Ứng suất nhiệt phát sinh khi các linh kiện điện tử mở rộng và co lại do biến động nhiệt độ. Các chu kỳ lặp đi lặp lại tạo ra biến dạng cơ học có thể làm suy yếu các mối hàn, làm giảm chất nền chip hoặc gây ra sự cố điện liên tục. Vấn đề trở nên trầm trọng hơn trong PCB mật độ cao và các gói bán dẫn tiên tiến, trong đó các biến thể nhỏ trong việc mở rộng vật liệu có thể dẫn đến các vấn đề đáng kể về độ tin cậy.
Tiêu chuẩn ngành nhưJedec JESD22-A104 và IPC-9701Cung cấp hướng dẫn rõ ràng về điều kiện đạp xe nhiệt, chỉ định nhiệt độ cực cao, thời gian dừng, tốc độ dốc và Số chu kỳ cần thiết để mô phỏng nhiều năm căng thẳng hoạt động trong vài ngày hoặc vài tuần.
Những thách thức căng thẳng nhiệt phổ biến bao gồm:
Mỏi và nứt vi mô của mối hàn PCB
Phân tách hoặc cong vênh của chất nền chip
Giảm hiệu suất điện hoặc lỗi chức năng theo chu kỳ lặp đi lặp lại
Lỗi tín hiệu không liên tục trong mạch tốc độ cao
Hiểu được các cơ chế hỏng hóc này là điều cần thiết để thiết kế các bộ phận và cụm lắp ráp đáp ứng các yêu cầu về độ tin cậy hiện đại.
MộtBuồng nhiệt miniCung cấp khả năng thực hiện các thử nghiệm đạp xe nhiệt mà không có giới hạn của các buồng gắn trong phòng thí nghiệm truyền thống, cho phép triển khai nhanh chóng và thử nghiệm tại chỗ.
Bằng cách kết hợp các buồng nhiệt cầm tay vào các giao thức thử nghiệm, các kỹ sư có thể xác định sớm các lỗi tiềm ẩn, tối ưu hóa thiết kế và đảm bảo độ tin cậy của sản phẩm trong toàn bộ vòng đời.
Buồng đạp xe nhiệt cầm tay mang lại nhiều lợi ích khiến chúng không thể thiếu trong thử nghiệm điện tử hiện đại:
Vừa vặn dễ dàng trên băng ghế phòng thí nghiệm hoặc sàn sản xuất mà không chiếm quá nhiều không gian.
Duy trìCấu hình nhiệt độ ổn định, phù hợp để mô phỏng chính xác các điều kiện hoạt động.
Tốc độ dốc có thể điều chỉnh cho phép tăng tốc các bài kiểm tra căng thẳng để đáp ứng các mốc thời gian phát triển.
Các kỹ sư có thể xác định thời gian dừng, Số chu kỳ và phạm vi nhiệt độ để phù hợp với yêu cầu thành phần cụ thể.
Giám sát, ghi và xuất kết quả theo thời gian thực giúp phân tích, báo cáo và truy xuất nguồn gốc.
Mô hình | TH-50 | TH-80 |
Kích thước bên trong (mm) | 320*350*450 | 400*400*500 |
Kích thước tổng thể (mm) | 820*1160*950 | 900*1210*1000 |
Khối lượng nội thất | 50L | 80L |
Tải nhiệt | 1000W | |
Phạm vi nhiệt độ | A : -20 ℃ ~ 150 ℃ B : -40 ℃ ~ 150 ℃ C: -70 ℃ ~ 150 ℃ | |
Biến động nhiệt độ | ± 0.5 ℃ | |
Độ lệch nhiệt độ | ± 2.0 ℃ | |
Phạm vi độ ẩm | 20% ~ 98% RH | |
Độ lệch độ ẩm | ± 2.5% RH | |
Tốc độ làm mát | 1oC/phút | |
Tốc độ gia nhiệt | 3oC/PHÚT | |
|
| |
Các tính năng này đảm bảo rằng các kỹ sư có thể tiến hành kiểm tra ứng suất nhiệt chất lượng cao mà không cần dựa vào các thiết bị truyền thống cồng kềnh, đồng thời duy trì độ chính xác và độ lặp lại.
Kiểm tra độ tin cậy của mối hàn PCB: đánh giá độ mỏi của mối hàn và độ nứt vi mô trong các chu kỳ nhiệt lặp đi lặp lại.
Đạp xe nhiệt Chip: đánh giá sự mở rộng, căng thẳng kết nối và tính toàn vẹn của gói hàng.
Xác nhận mô-đun & lắp ráp: xác nhận rằng các cụm thiết bị hoàn chỉnh duy trì hiệu suất chức năng sau khi bị căng thẳng do nhiệt.
Bước 1: Chuẩn bị: Bảo vệ chip hoặc PCB trong buồng, đảm bảo khoảng cách thích hợpVà luồng không khí.
Bước 2: thiết lập chu kỳ: cấu hình phạm vi nhiệt độ từ-40 °c đến 125 °c,Tốc độ dốc 5 °c/PHÚT, Thời gian lưu trú15 phút, Và500 chu kỳ.
Bước 3: theo dõi: sử dụng ghi dữ liệu theo thời gian thực để theo dõi nhiệt độ và độ ẩm.
Bước 4: Phân tích: Kiểm tra các mối hàn, đo điện trở vi lượng PCB và đánh giá hiệu suất chức năng.
Bước 5: báo cáo: ghi lại tất cả các thông số và kết quả kiểm tra cho mục đích đảm bảo chất lượng và tuân thủ.
Cách tiếp cận có cấu trúc này đảm bảo kiểm tra lặp lại, đáng tin cậy và cho phép các kỹ sư tối ưu hóa thiết kế trước khi sản xuất.
Q1: buồng có thể mô phỏng sự thay đổi nhiệt độ nhanh chóng cho chip và PCB không?
Trả lời: Có, tốc độ lên dốc và xuống dốc có thể lập trình để đáp ứng các điều kiện thử nghiệm cụ thể.
Câu 2: có thể kiểm tra đồng thời bao nhiêu mẫu?
A: phụ thuộc vào kích thước buồng; các đơn vị nhỏ hơn có thể chứa nhiều chip hoặc PCB.
Câu 3: buồng thử nghiệm môi trường benchtop có thể đạt được sự thay đổi nhiệt độ nhanh 5 ° C/phút hoặc 10 ° C/phút không?
A: Vâng! Mặc dù có kích thước nhỏ gọn, buồng chuẩn có thể đạt tốc độ dốc nhiệt độ nhanh 5-10 ° C/phút và có thể được tùy chỉnh cho các ứng dụng cụ thể.
Câu Hỏi 4: buồng chu kỳ nhiệt độ di động có hỗ trợ kết nối từ xa không?
Đáp: các thiết bị tiêu chuẩn bao gồm kết nối PC link; Wi-Fi tùy chọn cho phép điều khiển từ xa không dây.
Câu 5: Tốc độ thay đổi nhiệt độ nhanh tối đa mà buồng có thể đạt được là bao nhiêu? Nó có thể đạt 20 ° C/phút không?
Đáp: Tốc độ dốc tiêu chuẩn là 5-10 ° C/phút, nhưng chúng tôi có thể tùy chỉnh các buồng để đạt được 20 ° C/phút hoặc cao hơn cho các ứng dụng đặc biệt.
Tăng độ tin cậy cho chip và PCB của bạn với các buồng chu kỳ nhiệt độ di động của ngành công nghiệp LIB, được thiết kế cho độ chính xác, linh hoạt và hiệu suất trong thế giới thực. Phòng của chúng tôi cung cấp:
Hồ Sơ có thể tùy chỉnh:Kích thước không chuẩn và cấu hình chu kỳ nhiệt độ độc đáo phù hợp với các ứng dụng cụ thể của bạn.
Hiệu quả năng lượng và hoạt động yên tĩnh:Hệ thống làm lạnh được tối ưu hóa và thiết kế ít tiếng ồn cho môi trường thử nghiệm thoải mái.
Phản hồi nhanh và giao hàng nhanh:Phản hồi 1-3 giờĐể truy vấn vàGiao hàng 7-15 ngày, Với thử nghiệm trước khi giao hàng liên tục trong 72 giờ.
Hiệu chuẩn dài hạn & hỗ trợ kỹ thuật:Hiệu chuẩn tuân thủ ISO, ABảo hành kéo dài 3 năm, Và hỗ trợ kỹ thuật suốt đời.
Với hơn 16 năm chuyên môn về thiết bị mô phỏng môi trường, LIB Industry đảm bảo độ tin cậy, chất lượng và khả năng đáp ứng từ yêu cầu ban đầu của bạn thông qua việc lắp đặt và hơn thế nữa.
Liên hệ với LIB Industry ngay hôm nayInquiry@libtestchamber.comĐể thảo luận về nhu cầu thử nghiệm của bạn, hãy yêu cầu một giải pháp phù hợp và bắt đầu cải thiện độ tin cậy của chip và PCB ngay lập tức.
English
русский
français
العربية
Deutsch
Español
한국어
italiano
tiếng việt
ไทย
Indonesia
